精彩资讯

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  电子发烧友网报道文/莫婷婷）2024年，可穿戴设备市场持续发展，上游各家厂商创新不断，在芯片解决方案、传感器技术、无线通信模块等方面不断创新，以满足日益增长的功能需求，例如更精准的健康监测、更长的电池
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  在工业4.0与AIoT加速发展的当下，边端AI正成为企业智能化升级的关键引擎。安富利Avnet）携手AMD，诚挚邀请您参加本次 x86 嵌入式技术与应用方案分享会，从技术到应用、从选型到落地，助力您把
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  本期导读研华于COMPUTEX期间举办全球伙伴大会WPC，汇聚全球800余位合作伙伴及行业专家，围绕边缘AI、AI Agent 与 Physical AI 的发展趋势展开交流，并分享WEDA开发者架构
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  前言BMS保护板应该遇到过这种情况，PCB板的管子过热烧毁，回去复盘发现MOSFET选型没问题、电流余量够、散热也做了，结果批量上机以后还是有零星炸管，拆下来一看管子烧穿的位置集中在沟道区域。排查到最
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  近日，万众瞩目的世界显示产业创新发展大会在成都市隆重召开。会上，奥拓电子凭借“基于LED显示的虚拟化制作关键技术研究与应用”项目，在众多佼佼者中脱颖而出，荣获了“世界显示产业创新发展大会十大创新应用成
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  电子发烧友网报道文/黄山明）近期，三星宣布开始向全球主要客户发送12层HBM4E样品。此前三星便已经率先实现了HBM4的量产交付，本次新品的交付，本质上是为了给下一代超大模型AIGPU/加速器用的高速
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  在汽车电动化与智能化浪潮的推动下，热管理系统已从传统附属功能演变为影响整车能耗、续航、安全与舒适性的核心子系统。新能源汽车的普及带来了更为复杂的热管理需求：电池、电机、电控及座舱环境等多热源耦合，使得
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  6月4日至5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举行。江波龙受邀出席本次峰会，并率先发布车规级UFS 4.1存储产品。该新品搭载自研5nm制程工艺WM7400高性能主控，顺序读取速度高达4200M